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　隨著云計算、AI、大數據 及IoT等科技的普及,我們已進入“澤字節“時代(zettabyte era)。根據IDC的預測,世界數據的總和將會從今年的33 ZB增長到2025年的175ZB。研究全球存儲硬盤市場的趨勢:我們發現 除了企業級近線硬盤外,全球的硬盤銷量數量普遍下跌,但硬盤平均的存儲量卻一直增加。因此,數據中心的大容量近線硬盤將會成為3家硬盤生產商的必爭之地。

　　增加硬盤的存儲容量有2種方法增加硬盤的數據存儲量:增加硬盤內的碟片數量增加碟片的磁道密度高容量硬盤是生產商必爭之地東芝在MG08 (16TB)硬盤系列內碟片的數量已達到9塊。它是利用充氦技術達到增加碟片的目的。因為氦氣密度只有空氣七分之一,硬盤充氦可以減少了氣流阻力,以及碟片及磁頭的摩擦力。但9塊碟片的3.5寸硬盤已經是充氦硬盤的極限了。

　　至于增加碟片的磁道密道,其中一種方法是把磁道變窄以增加碟片磁道的密度。可是由于尺寸縮放受到磁道長度寫入性能的限制,為了擴大容量,需要引入一個窄小可靠且間距更小的寫入磁頭,以容納較小的磁道。東芝在MG08 16TB硬盤中便采用了TDK的TDMR二維磁記錄技術,額外增加多一個數據讀取磁頭,目的是抵消相鄰磁道的互相干擾從而在讀取數據的過程中能有比較好的信噪比。

　　硬盤依然是被歸類為傳統磁記錄(conventional magnetic recording)硬盤,因為它的技術是在原有的PMR基礎上作出改良和優化,比如:TDMR二維磁記錄技術的磁頭以消減讀寫窄小磁道時的相互干擾充氦以降低碟片及磁頭的摩擦力采用SDK的超薄碟片把碟片數目增加至9塊硬盤的好處是性能穩定 (采用成熟的技術)、生產成本較低 (相對與熱輔助磁記錄技術而言)以及可以直接和現有的主機兼容。

　　高容量硬盤的技術方向如果我們要進一步提高碟片的磁道密度,那就不是單靠制作更小和靈敏度更高的磁頭就能解決。我們都知道碟片上的磁介質是許許多多微小的磁性顆粒構成的。當磁頭掃過這些磁性顆粒(主要是寫操作)改變顆粒的磁極和排序產生翻轉效應(“0“轉為”1”或”1”轉為“0“)從而達到存儲數據的目的。增加存儲密度便需要更細小的磁性顆粒,便會降低其磁極和排序的穩定性。因此,高存儲密度的碟片必須采用高磁力頑性(coercivity)的材質。窄小的磁道需要更小的讀寫磁頭,但這會導致磁化高磁力頑性高的顆粒變得困難。

　　目前有兩種方法解決這問題:HAMR是使用激光二極管來加熱碟片需要寫進的部分讓其更容易被改變磁極。MAMR由一個自旋轉矩振蕩器的組件產生的微波場把碟片加熱目前,東芝和西數會先采用MAMR技術,而希捷則傾向使用HAMR。深圳市速憶興科技有限公司是一家專業的機械硬盤代理銷售服務商，目前主要代理銷售希捷和西數的監控級硬盤,企業級硬盤,筆記本硬盤,臺式機硬盤。

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